Kundenspezifisch gebaut

Über 60 Jahre Erfahrung im Maschinenbau

Kundenspezifisch gebaut

Über 60 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und in der grafischen Industrie wurden in die Entwicklung des XPose! eingebracht. Präzisionsmaschinenbau gepaart mit modernster Lasertechnologie in unterschiedlichen Wellenlängen von 375 / 405 / 830 / 940 nm durch fasergekoppelte Laserdioden stehen für höchste Produktionssicherheit und geringste Kosten im Unterhalt und Betrieb der Anlage.

  • Siebdruckschablonen rotativ
  • Buchdruckplatten
  • Wasserlose Offsetdruckplatten
  • Flexodruckplatten
  • Thermische Offsetdruckplatten
  • Konventionelle Offsetdruckplatten
  • Flimbelichtung Diazo und ablativ
  • Lackplatten

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Alles in einem

Einmal mehr setzt Lüscher mit der Entwicklung von hybriden Belichtungsanlagen neue Massstäbe in der grafischen Industrie. Als weltweit einziger Belichter seiner Art kann XPose! mit verschiedenen Lasern gleichzeitig bestückt werden. Je nach Anwendung können jeweils zwei Lasertypen kombiniert werden, was das Belichten von unterschiedlichen Druckformen auf einer Anlage möglich macht.

Modernste und kostengünstigste Lasertechnologie

Lüscher Technologies AG hat mit ihrer langjährigen Erfahrung die Technik der fasergekoppelten Laserdioden weiter optimiert und stellt dem Anwender eine noch sicherere und dennoch kostengünstige Technologie für seine spezifischen Anwendungen zur Verfügung. Eine intelligente Ansteuerung und ein wasserloses Kühlsystem erlauben eine Betriebsdauer der Laser von über 15’000 Belichtungsstunden.

Alle relevanten Wellenlängen sind verfügbar

Alle heute bekannten Druckformen können in einer XPose! Anlage belichtet werden: 830 nm IR für thermische Offsetplatten, 940 nm IR für alle ablativen (LAMS) Druckplatten oder Ablationsfilme, 405 nm UV für konventionelle Offsetdruckplatten und Diazofilme sowie Lackplatten von Mac Dermid. Auch Rotationssiebe von Gallus, Kocher + Beck und Stork können mit 405 nm UV problemlos belichtet werden. Für das direkte Belichten von wasserauswaschbaren Flexodruckplatten oder konventionellen Buchdruckplatten ohne LAMS Layer werden Laserdioden mit 375 nm eingesetzt.

Das Kombitalent

Alle relevanten Wellenlängen verfügbar

Beliebige Konfigurationen

Die Breitbandoptik von Lüscher erlaubt beliebige Kombinationen von maximal zwei verschiedenen Laserdioden in einer Maschine. Durch einfachen Knopfdruck kann von einer Laserquelle zur anderen gewechselt werden. Alle Wellenlängen sind auch einzeln konfigurierbar, falls nur eine Anwendung benötigt wird. Folgende Kombinationen sind möglich:

XPose! UV-Flex mit 405 nm UV und 940 nm IR Dioden

Mit dieser Kombination lassen sich alle UV-empfindlichen Materialien und alle ablativen Druckplatten einfach, sicher und schnell belichten. Dies gilt für konventionelle Offsetplatten, Rotationssiebe von Gallus, Kocher + Beck und Stork, sowie Buchdruckplatten und Flexoplatten.

XPose! UV-Flex Themal mit 405 nm UV und 830 nm IR Dioden

Mit dieser Kombination lassen sich alle UV-empfindlichen Materialien und alle thermischen Druckplatten in einer Anlage schnell und in höchster Qualität belichten: Dies gilt für konventionelle Offsetplatten, Rotationssiebe von Gallus, Kocher + Beck und Stork sowie für alle herkömmlichen thermisch arbeitenden Offsetplatten.

XPose! T-Flex 830 nm IR und 940 nm IR

Mit dieser Kombination lassen sich alle Ablationsplatten und alle thermischen Druckplatten in einer Anlage schnell und sicher belichten, seien dies  Buchdruckplatten, Flexoplatten oder thermische Offsetplatten.

Vollautomatisches Kalibrieren

XPose! verfügt über die einzigartige Continuous Calibration Technologie (CCT). Sämtliche Laser in allen Wellenlängen werden während des Belichtungsvorganges überwacht und bei Bedarf automatisch nachgeregelt. Kostspielige Fehlbelichtungen sind somit ausgeschlossen.

Technische Daten 

Modell

XPose! 230

XPose! 260

XPose! 260L

Lasertypen

375 / 405 / 830 / 940 nm

Hybridkonfigurationen

jeweils 2 Wellenlängen, beliebig

Max. Plattenformat

Offset 1130 x 950 mm

Flexo 950 x 950 mm

Offset 1650 x 1370 mm

Flexo 1340 x 1370 mm

Offset 1650 x 2260 mm

Flexo 1340 x 2260 mm

Max. Plattendicke

Offset 0.2 – 0.4 mm / Flexo 0.76 – 6.35 mm

Offset 0.2 - 0.4 mm / Flexo 0.76 - 6.35 mm

Offset 0.2 - 0.4 mm / Flexo 0.76 - 6.35 mm

Abmessung (L x B x H)

2908 x 1367 x 1627 mm

3575 x 1565 x 1735 mm

4647 x 1565 x 1900 mm

Energieverbrauch ø

2 kW

2.5 kW

2.5 kW

Gewicht

1900 kg

2250 kg

3800 kg

Elektrischer Anschluss

3 x 400 V + N + PE, 32 A, 50 / 60 Hz

Druckluft

6 – 10 bar, 300 l/min

Umgebungsbedingungen

50 – 65% Luftfeuchtigkeit bei 18 – 25 °C